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智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称
，PIC为硅光核心，将产业价值向设计与工艺聚焦 ，有望重构利润分配格局
。应用场景方面
，PIC推动光互联从数据中心的scaleout场景，进一步向scaleup场景渗透 ，打开从中长距到短距
、从设备级到芯片级的更大规模市场。当前受益于AI对于光通信的需求拉动
，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别 。基于产能/成本/功耗等角度 ，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。

国盛证券主要观点如下：

PIC-集成光路是硅光的核心

硅光/PIC不是产业链的简单升级
，而是光通信的系统性重构
。随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产能/成本/功耗与集成度上逐渐面临瓶颈。集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片 ，实现光信号处理的高度集成化与模块化
，不仅是技术演进，更是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造 ”的范式革命 。

PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦

在传统光模块价值链中 ，上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量
。而PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制、波导 、探测等部分
，使得具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节 ，重构利润分配格局。

协同先进封装与系统架构
，PIC打开全场景光互联空间

PIC不仅是芯片级的集成突破，更为CPO
、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基础 。其高密度 、低功耗
、可扩展的特性 ，推动光互联从数据中心的scaleout场景
，进一步向scaleup场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场
。

PIC是光子行业规模扩张后的必然结果

当前受益于AI对于光通信的需求拉动 ，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别
，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求 。硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子 ，将光通信从“手工业
”改造到“精密工业”
，实现高精度 、高一致性
、可扩展的制造
。

标的方面

PIC是光通信产业长期发展的必然路径，其设计能力与工艺积累将成为核心壁垒。建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业：

PIC设计：中际旭创(300308.SZ) 、新易盛(300502.SZ)
、可川科技(603052.SH)、华工科技(000988.SZ)等 。非上市公司：羲禾科技 、赛丽科技
、熹联光芯、孛璞半导体等
。

PIC配套芯片/器件：天孚通信(300394.SZ) 、源杰科技(688498.SH)、东田微(301183.SZ)
、腾景科技(688195.SH)、仕佳光子(600522.SH) 、永鼎股份(600105.SH)
、光库科技(300620.SZ)等。

封装与系统集成：索尔思、光迅科技(002281.SZ) 、剑桥科技(603083.SH)
、联特科技(301205.SZ)等 。

风险提示

硅光渗透率提升幅度低于预期；PIC行业竞争加剧；AI发展不及预期。

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